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新日期线上举行:Bodo's宽禁带半导体论坛

Bodo's宽禁带半导体论坛
2022 December 15

通知:本活动为配合防疫改为线上举行。参会注册表将继续有效,有意向的参会观众可以继续注册。

Bodo's 宽禁带半导体论坛是宽禁带半导体领域的年度专家会议,涵盖SiC、GaN和相关主题。该活动已连续5年在德国成功举办,聚集了全球数百名行业专家,分享这一不断发展的技术的最新趋势和成就。得益于市场的快速发展,为了搭建中国电力电子市场更好的技术交流平台,此次Bodo's宽禁带半导体论坛活动将于12月15日线上举办。

专题演讲:

GaN、SiC还是传统的硅?对技术没有倾向性,提供最适合您应用的方案

  • 时间:13:20 - 13:50
  • 主讲:胡早胜,Power Integrations 公司 AE 经理

宽禁带(WBG)半导体开关技术现已得到广泛接受,氮化镓和碳化硅解决方案的应用越来越广泛。随着这两种技术的迅猛发展,很多应用开始围绕两者之一优化解决方案。Power Integrations完全支持使用宽禁带半导体技术,并已发布多款功率开关IC产品,其中包含最适合常见应用的初级开关技术。高功率应用如要实现高效率,GaN是正确的选择;高压应用如要实现高效率,SiC则是最佳之选。对于低功率应用,传统硅几乎是通用的绝佳开关技术。

本次演讲将探讨这种“对技术不抱持倾向性”的方法所带来的优势,从而为任何给定应用选择最合适的技术 — GaN、SiC或传统硅。

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