



SCALE-iFlex Single
최대 3.3kV의 100x140mm IGBT 모듈용 플러그 앤 플레이 게이트 드라이버, 특히 전기 철도 열차 및 트램에 적합합니다.
애플리케이션
제품
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제품
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데이터 시트
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IGBT 전압 등급
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등각 코팅?
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지원되는 모듈 유형
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지원되는 모듈
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보호 기능
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작동 온도 (최대)
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드라이브 모드
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작동 온도 (최소)
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IGBT에 대한 연결 유형
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공급 전압 (일반)
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모듈 하우징
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논리 입력 전압
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병렬 지원?
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인터페이스 유형
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지원되는 토폴로지
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기술
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채널 수
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격리 기술
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보관 온도 (최소) (°C)
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게이트 턴온 전압
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보관 온도 (최대) (°C)
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게이트 턴 오프 전압
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격리 유형
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IGBT 제조업체
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Data Sheet
PDF 보기
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IGBT Voltage Class
1200 V, 1700 V, 3300 V
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Conformal Coated?
Yes
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Supported Module Type
IGBT
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Protection Features
Adv Active Clamping, Over-voltage, UVLO(Sec-side), UVLO(Pri-side)
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Temperature - Operating (Max)
85 ℃
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Driving Mode
Halfbridge, Direct-Independent
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Temperature - Operating (Min)
-40 ℃
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Connection Type to IGBT
Direct
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Supply Voltage (Typ)
15 V
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Logic Input Voltage
15
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Paralleling Support?
No
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Interface Type
Electrical
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Supported Topologies
2-level Voltage Source, 3-level NP-Clamped - Type 1
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Technology
SCALE-2
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Number of Channels
2
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Isolation Technology
Galvanic
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Temperature - Storage (Min)
-40 ℃
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Gate Turn-on Voltage
+15.0 V
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Temperature - Storage (Max)
50 ℃
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Gate Turn-off Voltage
--10.0 V
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Isolation Type
Reinforced
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Data Sheet
PDF 보기
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IGBT Voltage Class
1700 V
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Conformal Coated?
Yes
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Supported Module Type
Silicon Carbide
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Supported Module(s)
CM1200DC-34X
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Protection Features
Adv Active Clamping, Over-voltage, Short Circuit, UVLO(Sec-side)
|
Temperature - Operating (Max)
85 ℃
|
Driving Mode
Halfbridge, Direct-Independent
|
Temperature - Operating (Min)
-40 ℃
|
Connection Type to IGBT
Direct
|
Supply Voltage (Typ)
15 V
|
Module Housing
100x140mm
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|
Paralleling Support?
No
|
Interface Type
Electrical
|
Supported Topologies
2-level Voltage Source, 3-level NP-Clamped - Type 1
|
Technology
SCALE-2
|
Number of Channels
2
|
|
Temperature - Storage (Min)
-40 ℃
|
Gate Turn-on Voltage
+15.0 V
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Temperature - Storage (Max)
50 ℃
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Gate Turn-off Voltage
--10.0 V
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Isolation Type
Basic
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IGBT Manufacturer
Mitsubishi
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SCALE-iFlex Single은 "New Dual" 100 x 140mm IGBT 모듈용 게이트 드라이버로, IMC(절연 마스터 컨트롤) 및 MAG(모듈 적응형 게이트 드라이버)로 구성되어 있습니다. IMC는 블로킹 전압이 최대 3300V인 전력 모듈의 작동을 위해 설계되었으며, MAG는 전압 등급이 최대 3300V인 다양한 전력 모듈, 공급업체 및 칩 기술에 최적화된 변형 제품에 사용할 수 있습니다.